2013-09-25
通知
激光部門成立到現在已經發展了10余來年，我們以常年積累的機械制造技術為基礎，與浜松光子有限公司合作，設計開發了L1，LJ，LMB系列等高功率半導體激光加工機，長期以來一直為國內外的零部件加工產業提供設備，得到了深厚的信賴。
激光熱加工指利用激光光束產生的熱效應來完成加工，如激光淬火，焊接，切割等，機械設備與加工表面無接觸，加工速度快，精度高，無噴濺，無氣孔，熱變形微小，維修保養方便簡易并且節能環保。
激光加工作為先進的制造技術已廣泛應用于汽車，電子，電器，航空，冶金，機械制造等多種領域，我們將繼續以客戶為中心，提供最適合的設備方案，滿足產品制造的不同需求。
聯系方式
日本靜岡縣濱松市濱北區根堅788
Tel: +81-53-588-2670
Fax: +81-53-588-2469
E-mail: eng01@enshu.co.jp
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產品介紹
LBM10
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